Экстремальные модули памяти

Компания Team Group не является известной широкому кругу компьютерных пользователей, она ориентирована, преимущественно, на энтузиастов-экстремалов.

Приоритетной областью деятельности производителя является сборка сверхбыстрых модулей памяти на базе чипов Samsung, Infineon, Micron, Hynix, Mosel и Nanya.

На своём сайте Team Group с гордостью сообщает о восьми мировых рекордах производительности, установленных любителями разгона с применением её памяти в таких тестах, как SuperPi, 3Dmark, Aquamark, Sisoft Sandra.

Естественно, что центральное место на стенде компании во время CeBIT занимали именно модули памяти, оснащенные фирменной системой охлаждения, разработанной Thermalright. Они имеют внушительную тактовую частоту 1200 МГц (PC-9600) при неплохих таймингах 5-5-5-15.

Подпись автора

Крыша хлопает в ладоши:
"всем спасибо план хороший"

Micron и Qimonda опередили Samsung с DDR3

По данным источника, ссылающегося на аналитиков Semiconductor Insights, производители памяти Qimonda AG и Micron Technology первыми начали поставку образцов оперативной памяти нового поколения DDR3, опередив южнокорейскую Samsung Electronics, обычно лидирующую в технологическом отношении.

Напомним, DDR3 или Double Data Rate 3 сулит прирост скорости передачи данных до 1600 Мбит/с, что более чем вдвое превосходит сегодняшние показатели. Другой особенностью DDR3 является сниженное с 1,8 В до 1,5 В напряжение питания. Снижение напряжения позволяет уменьшить тепловыделение памяти и продлить время автономной работы мобильных систем.

По имеющимся данным, Micron планирует начать серийное производство гигабитных чипов DDR3 и представить первые образцы 2-гигбитных чипов DDR3 в середине 2007 года.

В то же время, по оценке Semiconductor Insights, рынок DDR3 в текущем году будет формироваться вокруг наиболее привлекательных 512-мегабитных и гигабитных чипов, работающих на частотах 800 МГц и более.

Подпись автора

Крыша хлопает в ладоши:
"всем спасибо план хороший"

OCZ PC2-9600 Ultra-High Speed FlexXLC:

еще более быстрая память с водяной системой охлаждения

Вчера OCZ Technology обновила свой список продукции более быстрой версией этой памяти, анонсировав модули OCZ Ultra-High Speed PC2-9600 FlexXLC.

Среди особенностей вновь представленных модулей производитель выделяет 8-слойную печатную плату с улучшенной теплопроводностью и уменьшенными наводками.

Характеристики:

Частота 1200 МГц (PC2-9600)
Тайминги: CL 5-5-5-18 (CAS-TRCD-TRP-TRAS)
Рабочее напряжение: 2,35 В
Поддержка 2.4V EVP и технологии EPP
Тип: 240-контактный DIMM DDR2
Внутренний диаметр патрубков для СВО: 1/4"
P/N: OCZ2FX12002GK
В продажу OCZ PC2-9600 FlexXLC поступит в виде наборов "2GB (2x1024) Dual Channel Kits". Как обычно, производитель дает на этот продукт пожизненную гарантию "OCZ Lifetime Warranty".

Подпись автора

Крыша хлопает в ладоши:
"всем спасибо план хороший"

Qimonda и Advantest вместе придумают

как тестировать GDDR5

По данным источника, компании Qimonda и Advantest намерены совместно разработать оборудование для тестирования чипов памяти GDDR5.

Напомним, память GDDR5, по мнению специалистов, должна прийти на смену GDDR3.

По некоторым оценкам, уже через четыре года эта она займет 90% сегмента высокопроизводительных решений рынка видеопамяти.

В частности, такую память для будущих видеокарт на базе графических процессоров AMD R700 и NVIDIA G90/100 разрабатывает Qimonda.

Предполагается, что сотрудничество с Advantest позволит снизить издержки на создание средств проверки выпускаемых чипов и наладить массовое тестирование GDDR5 в серийном производстве.

Сам стандарт GDDR5 пока находится в стадии разработки и утверждения JEDEC, но это не мешает производителям решать вопросы, связанные с массовым производством перспективной памяти.

Первые чипы GDDR5 Qimonda рассчитывает показать публике уже в текущем году, а серийный выпуск должен быть развернут в первом квартале года будущего.

Подпись автора

Крыша хлопает в ладоши:
"всем спасибо план хороший"

Сходите в компьютерный магазин

Подпись автора

Крыша хлопает в ладоши:
"всем спасибо план хороший"